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        新品發(fā)布
        SOD-123HE 二極管
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        新產(chǎn)品宣告

        產(chǎn)品介紹 1.超薄封裝外形,可應(yīng)用于小型化、薄型化電路;
        2.封裝底面帶有散熱片,散熱性能優(yōu);
        3.封裝芯片種類多,可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片;
        4.產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標準;
        5.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于次級整流電路,轉(zhuǎn)換器,續(xù)流二極管,交/直流電源防護等。
        產(chǎn)品特點 1.散熱性能優(yōu):背面Pad面積大,散熱性能好,通流能力強,能滿足高溫應(yīng)用需求;
        2.封裝外形薄:比SOD-123FL封裝更薄,滿足封裝薄型化的發(fā)展趨勢;
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