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        整流橋設計優(yōu)化新封裝GBU-L
        整流橋設計優(yōu)化新封裝GBU-L 返回
        新產(chǎn)品宣告

        產(chǎn)品介紹 揚杰科技近日推出了一款GBU-L設計優(yōu)化新封裝,對比原封裝GBU,優(yōu)化內部結構設計,銅框架減薄創(chuàng)新,達到設計降本要求,但產(chǎn)品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產(chǎn)品對比,無明顯差異;廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動車充電器等市場。

        產(chǎn)品特點 1、產(chǎn)品系列覆蓋 4A~15A,50-1000V;
        2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設計,減少銅材耗用,降低成本;
        3、內部結構重新設計優(yōu)化,芯片排布更加科學,結構應力較小;
        4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對比原先產(chǎn)品無明顯差異;
        規(guī)格書

        GBU4AA THRU GBU4MA

        GBU6A THRU GBU6M

        GBU6AA THRU GBU6MA

        GBU8A THRU GBU8M

        GBU8AA THRU GBU8MA

        GBU10A THRU GBU10M

        GBU15A THRU GBU15M

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